Xavis đẩy mạnh công nghệ kính hiển vi X-ray CT độ phân giải nanomet

| NBNTV = Phóng viên Joo Hyun-woong | Xavis, doanh nghiệp chuyên về thiết bị kiểm tra X-ray, đang bắt tay vào việc nâng cao công nghệ kính hiển vi X-ray CT với độ phân giải nanomet.

Việc phát triển công nghệ lần này nhằm mục đích quan sát các vết nứt siêu nhỏ bên trong cùng một loại vật chất, vốn là thách thức lớn trong quá trình đóng gói bán dẫn tiên tiến và sản xuất pin thứ cấp.

Do sự chênh lệch về độ xuyên thấu X-ray giữa các vết nứt siêu nhỏ phát sinh bên trong cùng một chất liệu là rất thấp, các phương pháp kiểm tra truyền thống rất khó có thể xác định được. Xavis đã xác định các lĩnh vực ứng dụng trọng tâm bao gồm: các vết nứt siêu nhỏ trong cấu trúc lỗ thông thẳng đứng (TGV) của tấm nền kính bán dẫn và các vết nứt hạt vật liệu hoạt tính điện cực phát sinh trong quá trình sạc/xả pin thứ cấp.

Trước đây, kính hiển vi X-ray đơn vị nano chủ yếu chỉ được sử dụng để phân tích tại các phòng nghiên cứu do hạn chế về thời gian chụp và xử lý hình ảnh. Xavis hiện đang tiến hành nâng cao tốc độ chụp ảnh trong khi vẫn duy trì độ phân giải cao, nhằm đưa các thiết bị vốn chỉ dùng trong nghiên cứu lên mức có thể ứng dụng trực tiếp vào dây chuyền kiểm tra sản xuất hàng loạt.

Theo công ty nghiên cứu thị trường Verified Market Research, quy mô thị trường kính hiển vi X-ray toàn cầu ước tính sẽ tăng từ 1,73 tỷ USD vào năm 2023 lên 3,66 tỷ USD vào năm 2030.

Đại diện từ Xavis cho biết: "Lý do tồn tại của một doanh nghiệp thiết bị kiểm tra X-ray là làm cho những thứ không thể nhìn thấy trở nên hiển hiện. Các vết nứt siêu nhỏ bên trong cùng một loại vật chất từ trước đến nay vẫn là một 'vùng mù' trong công tác kiểm tra."

Người này nói thêm: "Mục tiêu của chúng tôi là nâng cao đồng thời cả độ phân giải lẫn tốc độ để đưa công nghệ kiểm tra nano từ phòng thí nghiệm ra hiện trường sản xuất, từ đó giải quyết triệt để các vấn đề mà khách hàng trong ngành bán dẫn và pin thứ cấp đang gặp phải."