Jarvis推进纳米级X-ray CT显微镜技术升级 攻克半导体及电池检测盲区

| 内外经济TV = Ju Hyeon-ung |

X-ray检测设备专业企业Jarvis正着手推进具备纳米级分辨率的X-ray CT显微镜技术的升级工作。

此次技术开发旨在观测半导体先进封装和二次电池制造过程中，以往难以检测的同种物质内部的微小裂纹。

由于同种材质内部产生的微小裂纹在X-ray透射率上的差异极小，被认为是现有检测方式难以察觉的领域。Jarvis已将半导体玻璃基板垂直通孔（TGV）结构的微裂纹，以及二次电池充放电过程中产生的电极活性物质颗粒裂纹，设定为主要应用领域。

纳米级X-ray显微镜由于在拍摄及图像处理时间上存在限制，以往主要用于研究机构的分析。Jarvis目前正在进行相关工作，旨在保持高分辨率的同时提高拍摄速度，使研究用设备能够达到应用于生产量产检测线的水平。

据市场调查机构Verified Market Research数据显示，全球X-ray显微镜市场规模预计将从2023年的17.3亿美元扩大到2030年的36.6亿美元。

Jarvis相关人士表示：“让看不见的东西变得可见，正是X-ray检测设备企业的存在意义。”并补充道：“同种物质内部的微小裂纹，一直以来都是检测领域的盲区。我们的目标是同时提升分辨率和速度，将停留在实验室阶段的纳米检测技术转移到生产现场，从而解决半导体和二次电池客户目前面临的问题。”