Xavis busca perfeccionar su tecnología de microscopía X-ray CT nanométrica

NBNTV = Ju Hyeon-ung. Xavis, empresa especializada en equipos de inspección por rayos X, ha iniciado el desarrollo de tecnología avanzada de microscopía X-ray CT con resolución nanométrica.

El objetivo de este avance tecnológico es la observación de microfisuras en materiales de la misma composición, un proceso que ha resultado complejo de inspeccionar en la fabricación de baterías secundarias y en el empaquetado avanzado de semiconductores.

Debido a la mínima diferencia en la tasa de transmitancia de los rayos X, las microfisuras que ocurren dentro de un mismo material se consideran un área difícil de identificar mediante los métodos de inspección convencionales. Xavis ha definido como principales campos de aplicación las microfisuras en la estructura de vías de perforación vertical (TGV) de sustratos de vidrio para semiconductores, así como las grietas en las partículas de material activo de los electrodos que ocurren durante la carga y descarga de las baterías secundarias.

Debido a las limitaciones en el tiempo de captura y procesamiento de imágenes, los microscopios de rayos X de escala nanométrica se han utilizado principalmente para análisis en laboratorios de investigación. Xavis trabaja actualmente en mejorar la velocidad de captura manteniendo la alta resolución, con el fin de elevar el equipo de investigación a un nivel que permita su aplicación en líneas de inspección de producción en masa.

Según la firma de investigación de mercado Verified Market Research, se estima que el tamaño del mercado mundial de microscopios de rayos X se expandirá de 1,730 millones de dólares en 2023 a 3,660 millones de dólares en 2030.

Un representante de Xavis afirmó: "La razón de ser de una empresa de equipos de inspección por rayos X es hacer visible lo que antes era invisible. Las microfisuras dentro de la misma sustancia han sido hasta ahora un punto ciego en la inspección".

Asimismo, añadió: "Nuestro objetivo es elevar simultáneamente la resolución y la velocidad para trasladar la tecnología de inspección nanométrica, que antes se limitaba a los laboratorios, al campo de la producción, y así resolver los problemas que enfrentan actualmente nuestros clientes en los sectores de semiconductores y baterías secundarias".